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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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回流焊是一种广泛应用于电子元器件焊接的工艺，是在表面贴装技术（SMT）中。它主要用于将表面贴装元器件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。以下是回流焊的原理和工艺介绍。回流焊的基本原理是利用焊料的熔化和固化过程来实现元器件与电路板之间的连接。其核心步骤包括: 1.焊料膏印刷:在PCB的焊盘上印刷焊料膏，焊料膏通常由焊锡粉、助焊剂和溶剂组成。 2.元器件放置:将表面贴装元器件放置在焊料膏上，焊料膏在重力作用下会粘附在元器件引脚上。
性和可维修性 工控主机的性和可维修性是两项重要的因素，它们决定着系统在控制上的可用程度。性的简单含义是指设备在规定的时间内运行不会发生故障。为此，需采用性技术来解决。为了实现高度的可用性，可维修性是重要的。另外，工控机维修有诊断程序，这些程序能在闲余时间里，通过检验和测试计算机的不同部位来确定故障。
环境的适应性强工控电脑一般应用在生产现场，易受环境条件，如强电流、强磁场、腐蚀性气体、灰尘、温度变化的影响，这些都会影响计算机的性和使用寿命。而工控机应该能够在这样的环境下正常工作
冲床的工作原理:把模具的上模部分安装在冲床的上滑块,下模利用压板固定在冲床的工作台上,开启电源后电动机带动飞轮,当离合器闭合时,曲轴转动,连杆跟着曲轴的转动带动滑块沿导轨作上下直线往复运动。当制动器制动时，离合器离开，曲轴停止转动，滑块也停止上下运动。把旋转运动转变为滑块的往复运动,模具在冲床的一次行程中完成相应的冲压工序。冲床的精度属于一个整体精度，是由精密部件共同协调来进行保障的，只保障一个部件几个部件的精度都是不可取的。