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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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DCS(分散型控制系统)又称分布式控制系统,它是一种高性能、高质量、低成本、配置灵活的分散控制系统系列产品,可以构成各种独立的控制系统、分散控制系统DCS、监控和数据采集系统,满足各种工业领域对过程控制和信息管理的需求。 4、FCS(现场总线系统)
这是一种全数字串行、双向通信系统,系统内测量和控制设备如探头、激励器和控制器可相互连接、监测和控制。在工厂网络的分级中,它既作为过程控制和应用智能仪表的部网,又具有在网络上分布控制应用的内嵌功能,是常用的工控机之一。已知的现场总线类型有四十余种,比较典型的现场总线有:FF、Profibus、LONworks、CAN、HART、CC-LINK等。
根据形状分类1、台式回流焊炉 台式设备适合中小批量的PCB组装生产,性能稳定、价格经济,国内私营企业及部分国营单位用的较多。 2、立式回流焊炉 立式设备型号较多,适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有,性能也相差较多,价格也高低不等。国内研究所、外企、企业用的较多。 三、根据温区分类 回流焊炉的温区长度一般为45cm~50cm,温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区,从焊接的角度,回流焊至少有3个温区,即预热区、焊接区和冷却区,很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外,即只计算升温区、保温区和焊接区。
焊接作业中应通风,空气污染,排烟筒应通向窗户外面,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。 3、经常检验加热处导线,避免老化漏电。 4、为确保人身,操作人员把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮。 5、不可随意设置回流焊的温区及速度。 中文名称回流焊外文名称 Reflow soldering 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。二、回流焊的工艺要求