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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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18、轨道振动 轨道振动直接影响双面板掉件的机率,业界测定时一般选用元件重量/焊接面积比值在0.8mN/mm2的样品,过炉10次,看是否有掉件现象出现以此评估设备的轨道振动状况。当然也可以使用工具测量。 19、链速均匀度市场上有成熟的链条速度均匀性测试仪,或使用实时监控系统监控设备链条转动均匀性。 20、链条自我清洁能力 评估设备本身的自我润滑、自我清洁能力。是汽车电子产品等高要求电子产品领域生产关注。众多汽车电子产品要求零返修,不良品的出现给企业带来很大的成本压力。而汽车电子产品不良中,异物是大不良。设备链条自我清洁、润滑能力是考量的主要之一。
易于扩展和维护。通常具有标准化接口和模块化设计,方便用户进行扩展和维护,降低维护成本。同时,的软件和硬件系统也比较容易更新和升级,以适应不断变化的工业生产环境和需求。数据采集和处理能力。能够实时采集和处理各种传感器信号和控制指令,对于工业生产过程中的数据采集和处理具有很高的效率和精度,有利于提高工业生产效率和精度。
性。在工业自动化控制中,性是重要的因素。采用多层防护措施,能够有效保护系统的和稳定性。
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。 回流焊的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。