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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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回流焊热风可以是普通的空气,也可以用氮气替换空气,称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道,供给各加热区鼓风机氮气,氮气被加热丝加热后送入炉膛内,加热产品。氮气属于惰性气体,可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化,有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种,全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气,以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气,其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉,第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区,充氮气作为加热媒介,区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介,则为全程充氮回流炉。
首先应配备有比较完整的工控机操作系统和适合生产过程控制的应用程序,使机器的操作简单、使用合理、控制性能好。 6、适当的计算精度和运算速度
一般工业对象,对于精度和运算速度的要求并不苛刻,通常字长为8-32位,速度在几万次每秒至100万次每秒,内存容量为4-64KB等。但随着自动化程度的发展,对于精度和运算速度的要求也在不断提高,应根据具体的应用对象及使用方式选取合适的工控机。7、较长的生命周期
冲床的作业是经过机械内部多个系统来相互配合完成,每个系统的作业都关系到冲压模具的精度以及速度,所以在使用过程中,为了保持冲床的精度以及生产效率,对于冲床的保养维修也是的。冲床(Stamping press,或称冲压机,模锻压力机),是利用压力使金属形变,使其冲压成各种需要结构的机器。冲床的功能包括冲剪、成形、深拉、锻造金属,一般会配合模具使用,是生产金属机械零件的重要设备。因为简体字中“冲”和“衝”一律简化为“冲”,所以在繁体的文字使用上有时会被误用为“冲床”,实为“衝床”。