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结构特点锡膏印刷机Z轴的提升机构。Z-Place印刷机的Z轴平台采用双底座,且两侧装有双滑轨升降机构。就是这样的双底平台能够平滑的支撑。保证平台的升降稳定。用来提升和下降的杆子安装在滑轮的中间,对更平滑的提升有保护作用,从而在很大程度上提高了锡膏印刷机的寿命。锡膏印刷机PCB板的输送和定位结构该印刷机还安装了精细的PCB传输控制系统。这一系统有助于锡膏印刷机更好地工作,更准确地进行定位。
锡膏印刷机的复合驱动刮刀头采用前后刮片压力单独的气缸控制。刮板和钢网的压力相等,等于缸体的压力,并且压力大小可以调节。汽缸控制刮刀压力,可有效保护钢网和刮刀。马达控制刮刀和钢网分离,分离速度和距离可随意调整。锡膏印刷机高清晰图象系统该机采用了较为好的的图像处理软件,能有效地消除因反光引起的图像不清晰,提高了图像识别的度,并具有 较高的定位度。 锡膏印刷机采用同轴光光源,更好地保证图象清晰。锡膏印刷机的照相机X,Y轴移动采用的是较高精度的复合驱动方式。 照相机均采用X、Y轴双轨同时运转,较大地提高了印刷锡膏的平稳性和使用寿命。
11、大载重能力储能、逆变器、5G基站、服务器等超重产品,设备运载能力需纳入评估范围。笔者见到的总的5G产品单板(裸板)接近10Kg,这对普通炉子传动系统而言是挑战,需要纳入评鉴范围。 12、助焊剂回收能力 助焊剂回收能力是通孔回流焊制程中十分重要的。如笔记本电脑生产企业,回流焊助焊剂回收能力差,会导致设备冷却区及区、第二区残留大量助焊剂,常常见到助焊剂滴落污染产品的现象。给企业设备保养增加工作难度,影响产品品质,影响车间环境(炉膛内气体溢出)。此在设备评估过程中也是的。
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Reflow炉膛高度决定了设备可以容纳的大元件高度,炉膛高度不足,超高元件会卡在炉膛内,无法正常生产。当今业界通孔回流焊制程已是基础工艺,部分插装连接器高度超标无法过回流炉成为部分企业的生产痛点,原本纯SMT生产可以处理的产品,因回流炉设备能力问题而增加波峰焊制程,生产流程拉长、生产效率降低、运营成本增加,企业竞争力下降,其本质是设备选型不当所致。业者不可不慎也。回流炉轨道宽度决定了企业可以生产产品的大宽度。一般回流炉大宽度均可以满足普通产品生产需求,服务器、5G基站等产品需设备轨道宽度较大,购置设备时业者需考量此因素