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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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由于目前电子产品的竞争日趋激烈，生产的不确定因素加大，需经常调整产品的产量或安排产品转型，因而对贴片机也就提出了相应的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造环境，这就是我们常说的柔性制造系统（FMS）。例如美国环球仪器公司的贴片机，从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换，这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加工企业。机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。
、PCB进入冷却区，使焊点凝结此;时完结了回流焊。以上就是回流焊的工作原理相关内容希望能对您有所帮助! 想要了解关于PCBA清洗，回流焊清洗相关内容介绍，请访问我们的“PCBA清洗”“回流焊清洗”专题了解相关产品与应用 ！ Tags:回流焊 回流焊的工作原理 1、回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
控机（Industrial Control Computer）是一种专门用于工业控制领域的计算机设备，也被称为工业控制计算机、工业控制器、嵌入式控制器等。工控机广泛应用于工业自动化、流程控制、机械控制、监控、能源管理等领域。相较于通用计算机，工控机的设计更加注重实时性、性、稳定性和耐用性，能够在恶劣的工业环境中长时间稳定运行。工控机通常采用工业级标准组件，并具备多种通信接口、支持多种工业协议以及具备抗干扰、防尘防水等特性。工控机的软件系统也经过定制和优化，可以实现的控制和数据采集，以满足工业现场的实际需求。