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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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从更广泛的角度来看，贴片机的运用不仅是制造业技术发展的一部分，它还反映出现代科技与产业发展的融合趋势。在未来，随着人工智能、大数据等新技术的不断融入，贴片机的功能将更加智能化，操作将更加简便，效率也将显著提高。希望通过这段视频教程，能够帮助更多用户掌握贴片机的使用，为他们的工作带来便利。综上所述，贴片机作为现代制造的重要工具，其使用教学显得尤为重要。通过深入学其操作流程和掌握实用技巧，用户能够更有效地应对生产中的各种挑战。在未来的工作中，期待越来越多的用户能与新技术相结合，共同推动智能制造的进程。
综上所述，工控机是一种高性能、高、高扩展的计算机系统，它在各行各业中发挥着重要的作用，是实现智能化生产和管理的关键设备。工控机是什么设备？这个对于一些没用在工业智能自动化呆过的人来说是不太清楚的。其实它也是计算机，不过和普通的商用计算机相比有所不同，前面要加上工业两个字。工控机是工控一体机是工业控制电脑的简称，没有带显示屏的也有人叫工控机、工业电脑、工业主机、工业控制器；带显示触摸屏一体的也有人叫工业平板或工业平板电脑。工控机和商用计算机，另一个区别是散热方式。大家知道，计算机的热量主要是由于CPU的高速运作，产生大量的热能。普通商用高功耗的电脑，一般是采用风扇的散热方式，将大量的热量通过风扇散发到机箱外面。这种散热方式简单，不过就是有一个不好的缺点，商用的电脑一般运作时间长了，风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟等。CPU处理器大都是使用低功耗的工控机在CPU处理器一般是低功耗的，工控机的散热方式一般都是无风扇的，工控一体机主要采用无风扇散热系统设计。这种设计方式，具备抗粉尘、烟雾、信号等干扰。
8、固定边、活动边、中间温差固定边、中间、活动边温差是设备隔热能力决定的。设备隔热能力好，三者温差较小，反之温差大。当然，也是设备设计能力的体现，优秀的设备会考量固定边、活动边炉膛壁的散热导致的温差，一般的设备则忽略此细节。 设备固定边、活动边、中间温差评估一般使用标准板，同排布设测温点，以评估三者温差。一般要求1°C以内温差。 9、空载、满载热补偿能力设备空载、满载热补偿能力是设备的关键，评估的是实际生产时炉膛内塞满产品与炉膛内空置时测得温度曲线的差异。其本质是设备热补偿能力。业者实际测温时，一般为生产开始前或转产时，此时炉膛内为净空状态；实际产品生产时炉膛内有一定量的产品，热容量加大。两种状态下测量的温度一旦存在较大差异，会导致实际生产温度偏离预设焊接条件。 空载、满载温度测量操作如下:同一测温板、10块铝基板或金属载具或合成石载具、厚的PCB。同一台炉子，设置温度不变。