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常见机械设备
1.数控机床:通过计算机程序实现自动控制的机床。
2.起重机:用于起吊和移动重物的机械设备，包括桥式起重机、门式起重机等。
3.铣床:用来加工各种平面和曲面的金属加工机床。
4.车床:用来加工金属棒材、管材、复杂形状零件的金属加工机床。
5.钻床:用于加工各种材料的孔的金属加工机床。
6.折弯机:用于对板材进行弯曲、成形等加工的设备。
7.注塑机:用于塑料加工，将塑料在高温下加热等成型工艺中。
8.挖掘机:用于矿山、建筑工地等地作业，完成地基开挖、物料提升、矿石采掘等功能。
9.压力容器:用于存放、输送或包装各种压缩气体、压缩液体的容器。
10.风机:用于促进和換送空气的机械设备，包括离心式和轴流式风机。
11.发电机:将机械动力转换成电力输出的机械设备，包括柴油发电机、风力发电机、太阳能发电机等。
12.压缩机:将气体压缩使体积减小，能量密度增加的机器设备。
以上仅是部分常见的机械设备，实际上还有许多其他不同种类的机器和设备。
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回流焊工艺流程详述回流焊是SMT整线的末端设备，占地面积比较大，一般都有好几米，同时也是耗电大户，回流焊包括普通空气回流焊、氮气回流焊和真空回流焊，选择什么类型的回流焊，主要看加工产品对性和稳定性的要求，一般军工、航空、医疗和精密电子都会选择真空回流焊，产品的品质，托普科代理和销售及二手Heller回流焊，有需要的客户可以咨询购买，下面托普科小编给大家讲述下回流焊的工艺流程。回流焊一般包含四个温区，分别是预热区、吸热区、回流区、冷却区，每个区的温度曲线都不一样，作用也不一样，下面给大家详细讲述下各温区的作用回流焊，也称为表面贴装技术(SMT)的一种工艺，是电子元器件安装和连接的一种方法。在回流焊过程中，电子元器件首先通过粘合剂固定在PCB (Printed Circuit Board) 上，然后整个组装板进入回流炉。在回流炉中，高温环境下，电子元器件上的焊膏被加热并熔化，形成焊接接点，将元器件与PCB焊接在一起。随后，在冷却区域，焊点固化，组装板完成焊接。
A，单面贴装:预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。 回流焊的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。
复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace HS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个限值，不可能再有大幅度提高。