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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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单动冲床及双动冲床冲床的另一种分类是单动冲床及双动冲床（也有三动冲床，但少见）。单动冲床只有一个滑块，而双动冲床有二个滑块，一个滑块可以固定工件，出现皱纹，再由一个滑块进行冲压加工，适用于刚性材料的深拉作业。 冲床的重要零件有模垫（bolster plate）及滑块（ram）。 模垫（bolster plate）是一大块的金属，模具的下模固定在其上方，在冲床加工时，模垫是静止不动的。大型的冲床（像汽车业中使用的冲床）会在模垫中加上模具缓冲垫，若是用单一冲程进行深拉，就会需要模具缓冲垫。
当前 IPC 硬件和软件趋势展望未来，工控机的硬件和软件将继续朝着更高的性能、更强的智能化和更高的性方向发展。人工智能与边缘计算的深度融合将使得工控机在智能制造、智能物流等领域发挥更重要的作用。此外，随着数字孪生技术兴起，工控机将在实时监控与决策系统中扮演关键角。，随着5G技术的推广，工控机的通信速度和传输效率将大幅提升，从而推动工业互联网的广泛应用。
综上所述，工控机的硬件和软件不断适应市场需求的变化，通过集成新技术和新理念，推动着工业自动化的进程。在此背景下，企业应积跟随技术变革，为提升生产效率、降低成本和实现全面数字化转型而做好充分准备。
气相回流焊接又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），亦名凝热焊接（condensationsoldering）。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路（IC）的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到大的限制，社会现今基本使用这种有损环境的方法。