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在SMT生产工艺中，锡膏印刷机是印制线路板锡膏的必要设备。什么是锡膏印刷机？锡膏印刷机分为全自动锡膏印刷机，半自动机和手工机，通常所说的锡膏印刷机就是指全自动的机。在这里 给大家介绍一下桐尔科技的锡膏印刷机的工作原理及结构。
一、原理随着刮刀以一定的速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生所需的压力将焊膏注入网孔(即模板 开口 )，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板之间的交接处(模板开口)产生切变，切变力使焊膏的粘性降低，使焊膏平稳地注入网孔；随着刮板离开模板开口，焊膏的粘度迅速恢复到原来状态。焊膏印刷机在印刷焊膏时的成功与否主要取决于3个因素:焊膏滚动、充填、脱模。 只有当焊膏在刮板前滚动时，才能产生向开口处注入焊膏的压力；焊膏向模板开口处填充的程度决定了焊膏的数量；脱模的程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。
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节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程，英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉，在轨道的带动下慢慢进入炉膛内，炉膛上下部位均可加热，早期是红外方式辐射热量，当下主要是热风吹入炉膛内，对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机（Blower）在马达的作用下将风吹出，穿过加热丝（Heater）加热变成热风，热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线，实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑，主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行，产品温度越来越高，达到锡膏的熔点，锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘，形成焊点。随后产品进入冷却区，炉膛内开始吹冷风以冷却产品，焊锡固化后从炉膛内送出，完成焊接。
开车前要注意润滑，取下床面上的一切浮放物品。7.冲床取动时或运转冲制中，操作者站立要恰当，手和头部应与冲床保持一定的距离，并时刻注意冲头动作，严禁与他人闲谈。 8.冲制或猥制短小工件时，应用专门工具，不得用手直接送料或取件。 9.冲制或猥制长体零件时，应设制托料架或采取其它措施，以免掘伤。 10.单冲时，手脚不准放在手、脚闸上，冲一次搬(踏)一下，严防事故。11.两人以上共同操作时，负责搬(踏)闸者，注意送料人的动作，严禁一面取件，一面搬(踏)闸。12.工作结束时及时停车，切断电源，擦拭机床，整理环境。 冲床就是一台冲压式压力机，其设计原理是将圆周运动转换为直线运动。今天本小编就给大家来简单介绍一下它的操作方法是什么，具体的有哪些步骤。 定义:为薄片加工，冲压，模压，压纹等强迫金属进入模具的活动部分。 冲压生产主要是针对板材的。通过模具，能做出落料，冲孔，成型，拉深，修整，精冲，整形，铆接及挤压件等等，广泛应用于各个领域。如我们用的开关插座，杯子，碗柜，碟子，电脑机箱，甚至导弹飞机……有多的配件都可以用冲床通过模具生产出来。1.冲床工经过学，掌握设备的结构、性能，熟悉操作规程并取得操作许可方可独立操作。 2.正确使用设备上保护和控制装置，不得任意拆动。
(回流焊温度曲线图)①、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器材端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器材引脚与氧气阻隔。 ②、PCB进入保温区时，使PCB和元器材得到充沛的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器材。 ③、当PCB进入焊接区时，温度敏捷上升使焊膏到达熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器材端头和引脚潮湿、扩散、漫流或回流混合构成焊锡接点。