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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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冲压件加工厂的冲床,它是利用压缩空气泵（或液压泵）提供的压缩空气（或液压油）经电磁阀进入气缸,带动活塞传动到主轴上使主轴形成向下运动,从而形成冲力,使冲压件在模具中产生规定的变形而达到加工的目的。为了方便于客户的使用,在设备上还添加了电器控制部分，大大提高了工作的效率。冲床按照驱动力不同分滑块驱动力可分为机械式与液压式两种，故冲床依其使用之驱动力不同分为:机械式冲床和液压式冲床。
与普通计算机相比，工控机具有以下特点:1、高稳定性:工控机在设计和材料方面都经过严格挑选，以确保长时间、不间断地运行。 2、高性:工控机具有良好的抗震、抗干扰能力，适应各种恶劣环境，设备正常工作。
3、宽温范围:工控机可以在较宽的温度范围内工作，适应不同工业环境的需求。
4、高兼容性:工控机支持各种工业标准接口，方便与现有设备和系统集成。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。在电子制造行业中，SMT贴片加工是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的现代化生产工艺。这种技术不仅提高了生产效率，还优化了电子设备的性能和性。在SMT贴片加工过程中，回流焊是一个的环节。回流焊是一种利用高温短时间作用于电子元器件和印制电路板上涂有焊膏的连接部位，以实现焊接的表面贴装技术。其原理是通过将焊接区域加热到焊膏熔点以上的温度，使焊膏熔化并与焊接区域形成的焊点。回流焊的目的是在确保焊接质量的同时，小化对电子元器件的热冲击。