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(Analog IC)
模拟集成电路主要用于处理和。它们能够处理连续变化的信号，如的音频信号、录放机的磁带信号等。常见的模拟集成电路包括、、等。
3. 混合信号集成电路(Mixed-signal IC)
混合信号集成电路结合了数字和模拟集成电路的功能。它们能够在同一芯片上处理数字和模拟信号，广泛应用于、系统等领域。
4. 集成电路()
射频集成电路专门用于射频信号的放大、接收和发送。它们广泛应用于设备、、等系统中。
5. 功率集成电路(Power IC)
功率集成电路主要用于功率放大和功率转换。它们在电源管理、等场合发挥着重要作用。
6. 时钟和集成电路(Clock and Timer IC)
时钟和定时器集成电路用于产生和管理和定时器功能。它们在时钟、定时器、等设备中广泛使用。
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防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）:此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（Surface Finish）:由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。
根据应用目标，所需的材料功能一般包括:保护电工电子产品不受环境侵扰:包括力学损害；化学损害；电学干扰；气候损害； 保护环境不受电子产品侵扰:包括电缘；导电控制，避免额外电学干扰。 在主要的电工电子应用领域，聚合物性能满足一个适当的平衡: 缘性能。一般都是要求具有高缘性能，但是在某些应用领域要求具有适度的缘性能，还有一些要求具有高导电性能。 根据应用和使用领域的不同，力学性能各异。所涉及到的力学性能涵盖了静态和动态性能，如拉伸、剪切、压缩、冲击、蠕变、松弛、疲劳……根据使用温度不同都要求具有长时间的耐老化性能。该项性能可以参考UL温度指数定义要求，当然还有别的一些要求。 根据制品厚度要求具有的耐燃烧性能一般可以参考UL燃烧速度定义要求。 从下文举例可以看到，不同的规则标准对此有不同的定义解释。电子工业协会针对包装材料的标准和某些针对煤矿器械支架材料的欧洲标准是根据表面电阻来划分聚合物，而一些橡胶方面的标准是根据体积电阻来划分。
PCB的设计工具:PCB的设计通常使用的设计工具，如CAD软件。这些工具提供了图形化的界面，可以让工程师设计出符合电路需求和标准的PCB。印制电路板制作流程:1.设计电路原理图:使用电路设计软件（如AltiumDesigner、Eagle）绘制电路原理图，确定电路中各元件的连接关系和布。2.布设计:将电路原理图映射到PCB布设计软件中，确定PCB的尺寸、元件位置和引线等布参数。同时要考虑电路的性能、散热和外形等因素。3.连接设计:在布设计的基础上，使用软件进行连线设计，将元件通过导线连接起来，形成电路。4.导出生产文件:完成连线设计后，导出生产所需的文件，如Gerber文件。Gerber文件包含了PCB的各个层次的图形信息。