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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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冲床是一种重要的机械设备，主要用于冲压加工。它可以将材料（如金属、塑料等）通过特定模具的形状进行冲击，从而使其产生所需的形状。在工业生产中，冲床被广泛应用于各种零部件的制造和组装过程中。汽车制造业中的车身零件、电子产品业中的电路板等都需要使用冲床来进行加工。冲床的工作原理是通过冲头和模具对材料进行冲压，使其产生所需的形状。冲床一般由冲头、模具、工作台和液压系统等部分组成。当冲头接触到材料时，液压系统会施加压力，使冲头和模具紧密结合，从而实现对材料的冲压。
回流焊是一种广泛应用于电子元器件焊接的工艺，是在表面贴装技术（SMT）中。它主要用于将表面贴装元器件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。以下是回流焊的原理和工艺介绍。回流焊的基本原理是利用焊料的熔化和固化过程来实现元器件与电路板之间的连接。其核心步骤包括: 1.焊料膏印刷:在PCB的焊盘上印刷焊料膏，焊料膏通常由焊锡粉、助焊剂和溶剂组成。 2.元器件放置:将表面贴装元器件放置在焊料膏上，焊料膏在重力作用下会粘附在元器件引脚上。
性和可维修性 工控主机的性和可维修性是两项重要的因素，它们决定着系统在控制上的可用程度。性的简单含义是指设备在规定的时间内运行不会发生故障。为此，需采用性技术来解决。为了实现高度的可用性，可维修性是重要的。另外，工控机维修有诊断程序，这些程序能在闲余时间里，通过检验和测试计算机的不同部位来确定故障。
环境的适应性强工控电脑一般应用在生产现场，易受环境条件，如强电流、强磁场、腐蚀性气体、灰尘、温度变化的影响，这些都会影响计算机的性和使用寿命。而工控机应该能够在这样的环境下正常工作