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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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Reflow炉膛高度决定了设备可以容纳的大元件高度,炉膛高度不足,超高元件会卡在炉膛内,无法正常生产。当今业界通孔回流焊制程已是基础工艺,部分插装连接器高度超标无法过回流炉成为部分企业的生产痛点,原本纯SMT生产可以处理的产品,因回流炉设备能力问题而增加波峰焊制程,生产流程拉长、生产效率降低、运营成本增加,企业竞争力下降,其本质是设备选型不当所致。业者不可不慎也。回流炉轨道宽度决定了企业可以生产产品的大宽度。一般回流炉大宽度均可以满足普通产品生产需求,服务器、5G基站等产品需设备轨道宽度较大,购置设备时业者需考量此因素
总之,工控机作为一种在工业领域具有广泛应用的计算设备,能够满足企业在各种恶劣环境下的运行需求,提高生产效率和管理水平。信息时代计算机是必不可少的设备,在工业应用领域,考虑到工业现场环境的特点,使用的计算机会与普通计算机有一定的差别,因此工业领域使用的计算机就被称为工业控制计算机,简称工控机。工控机又称产业电脑、工业电脑,是采用总线结构,对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具,除了具有CPU、硬盘、内存、外设及接口等商业和个人计算机属性和特征外,还有的操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面等。
研华工控机IPC-510主板:工控机的主板是整个系统的核心组件,上面集成了CPU、内存和各种接口,负责连接各个硬件组件,并提供数输和控制功能。常见的CPU封装方式有LGA、PGA和BGA,不同的封装方式适用于不同的应用场景。 内存:工控机的内存容量通常较大,以支持复杂的控制任务和数据处理需求。目前,DDR3、DDR4和DDR5是主流的内存技术。每一代内存技术都有不同的特点和性能,DDR3和DDR4仍然广泛应用于许多设备中,DDR5是一代的内存技术,相较于DDR3和DDR4,它具有更高的传输速度和更大的容量。