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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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单面板（Single-Sided Boards） 在基本的PCB线路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB线路板叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards） 这种PCB板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
而且，IC的影响不于个人生活。它还深刻地改变了整个社会的运作方式。随着科技的发展，集成电路的应用已经渗透到医疗、交通、教育等各个领域。例如，在医疗领域，许多的医疗仪器和设备都依赖于高性能的集成电路，以实现的诊断和治疗。再比如，在智能交通系统中，集成电路可以帮助实现实时监控和管理，提高交通效率，减少拥堵。当然，IC的普及也带来了一些挑战。随着电子产品的不断更新换代，电子垃圾的问题也日益严重。如何处理这些电子垃圾，保护我们的环境，成为了一个亟待解决的问题。同时，网络问题也日益突出，随着越来越多的设备接入互联网，如何保护个人隐私和信息，成为了一个性的话题。
电路板是重要的电子部件，是电子元器件的承托体，是电子元器件电气连接的提供者，其设计主要是版图设计；采用电路板可以大程度的减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板［1］ （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度性，佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布、内部电子元件的优化布、金属连线和通孔的优化布、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。