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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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待设备升温到设置温度时（温区均达到设置温度，设备灯号为绿），放入测温板与测温仪，测得设备空载温度曲线；待测温板冷却至室温，放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入，再跟随4块铝基板，测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格，超过5°C温差，设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键，如部分汽车电子产品、工控电子产品，要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。
综上所述，是一种专门用于工业自动化控制和数据采集处理的计算机，具有高性、实时性、稳定性、易于扩展和维护等特点和优势，广泛应用于制造业、能源、交通、通信、医疗等领域。工控机相对于商用电脑的优势
以下是工控机在自动化领域相对于商用电脑的一些优势:
环境适应能力:工控机能够在高温、低温、湿度以及有干扰的环境中稳定运行，商业电脑则通常设计用于温和的办公环境。因此，在那些需要长时间工作在端条件的场合，工控机是更优的选择。
贴片机又称贴装机、外表贴装系统，贴片机分为手动和全自动两种。在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把外表贴装元器件地放置PCB焊盘上的一种设备。从根本上说，贴片机由软、硬件两部组成。贴片机硬件部由机械机构，其中包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机构；光学系统，其中包括视觉系统、光源及把握等；电子电路与计算机，其中包括传感器电路、图像处理、各种电子把握电路及工业计算机系统等3个主要部。贴片机软件部由操作系统软件、机器把握软件及系统管理软件3个部。