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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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汽车电子领域烧结工艺应用很早，早期的烧结使用铜膏、银膏，烧结后仍需清洁。其应用如下图所示:垂直炉广泛用于胶粘剂固化领域，其基本工作原理为产品连续性在线生产如Underfill制程，底填后的产品带着胶水进入垂直炉，每进入一块产品，轨道向上升格。当产品升到顶层时，传送到另一侧，再一格一格下降直到轨道平面，被传送出去。 这个大几字型的结构，可以在占用很少平面空间的前提下，拉长产品在炉膛内的加热时间，长可以到2小时。这对于需要加热固化的底填胶、灌封胶、密封胶固化制程而言，需要一批一批的烘烤固化，节省人力物力，节省厂房空间。垂直炉在当今行业应用越来越普及。
什么是回流焊？回流焊是靠热气流对焊点的作用，使胶状焊膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMC/SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫回流焊。 二、根据技术分类 1、热风回流焊 通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。
在进行回流焊时，需要注意以下几点:首先，要选择合适的焊膏和焊接参数，以确保焊接质量；其次，要遵循正确的工艺流程和操作规范，避免焊接过程中出现问题；，要定期对回流焊设备进行维护和保养，以确保其正常运行和焊接质量。回流焊作为SMT贴片加工中的关键环节，对于提高电子设备的性能和性具有重要意义。通过优化回流焊的工艺参数和设备结构，可以实现更、更的焊接连接。同时，随着电子制造行业的不断发展，回流焊技术也在不断进步和完善，为SMT贴片加工的发展提供了有力支持。