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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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在现代电子制造领域，贴片机作为一种关键设备，扮演着举足轻重的角。对于许多初次接触该设备的用户来说，如何上手往往是一个难题。近期，一段关于贴片机使用教程的视频引起了广泛关注，旨在为用户提供简单易懂的操作指南，让每个人迅速掌握这一设备的使用技巧。贴片机，顾名思义，是一种用于将电子元件地贴附到电路板上的自动化机器。其主要功能是地完成元件的放置，助力生产线智能化和自动化。在如今智能制造的浪潮下，贴片机的使用意义愈加凸显。视频中首先介绍了贴片机的基本构造，包括其操作界面、机械臂以及供料系统等重要部件。这些组件的协调运行，使得贴片机在进行高速生产时，依然能够保持高精度。
贴片机是集成电路板（PCB）拼装生产线的关键设备，它能把元件（常见的如贴片电容、贴片电阻和贴片芯片等）高速、高精度地贴在集成电路板的指定位置，并在贴片前对元件进行质量检验和辨认。贴片机是调集精细机械、自动控制及计算机等体系的高度自动化设备，主要由机架和传动体系、计算机及硬件控制体系、伺服及驱动体系，以及软件体系和供料体系组成。贴片机实际上是一种精细的工业机器人，是机一电光以及计算机控制技能的综合体。
回流焊具有、、节省空间等优点，广泛应用于电子设备制造业。回流焊技术已经成为现代电子制造业中主要的组装连接工艺之一，是在表面贴装技术中。在回流焊过程中，需要注意以下几个方面: 1. 温度控制:回流炉中的温度严格控制，以确保焊点的质量和性。不同组件的熔点不同，需要根据焊接材料的要求，选择合适的回流温度曲线。 2. 焊膏选择:根据不同的焊接要求，选择合适的焊膏。焊膏的组成和粘度可以影响焊接质量。