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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板（0.12~0.10mm），己无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板（8-12层）的产品合格率仅为50~60%。
无论是简单的家用电器、复杂的智能设备,还是工业控制系统,都离不开PCB板的支持。PCB板的构成与分类 一般来说,PCB板主要由以下几个部分组成: 基材:通常由玻璃纤维或环氧树脂制成,提供机械支撑和缘功能。 导电层:由铜箔构成,负责传输电流和信号。 阻焊层:保护电路板的铜箔不被氧化,短路。
字符层:标记电路板上元件的位置,便于组装和维护。
从分类上,根据导电层的数量,PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。具体说来,单面板是基本的PCB类型,它一面是导电层(铜箔),另一面则是非导电材料。这种设计简单,通常用于低复杂度的电路,如简单的家电或电子玩具。双面板则在PCB的两面都有导电层,意味着电气连接可以通过两面实现。双层板比单层板能够实现更加复杂的电路设计,适合更高要求的电子产品,如汽车电子、消费类电子等。多层板则是4层及以上的PCB板,通过内部导线连接,适用于高度集成的大型电路。其中,在多层板中,高多层PCB正成为外界关注的焦点。从人形机器人到AI大模型,高多层PCB都在背后发挥着重要作用。PCB的功能与应用