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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
PCB的设计工具:PCB的设计通常使用的设计工具，如CAD软件。这些工具提供了图形化的界面，可以让工程师设计出符合电路需求和标准的PCB。印制电路板制作流程:1.设计电路原理图:使用电路设计软件（如AltiumDesigner、Eagle）绘制电路原理图，确定电路中各元件的连接关系和布。2.布设计:将电路原理图映射到PCB布设计软件中，确定PCB的尺寸、元件位置和引线等布参数。同时要考虑电路的性能、散热和外形等因素。3.连接设计:在布设计的基础上，使用软件进行连线设计，将元件通过导线连接起来，形成电路。4.导出生产文件:完成连线设计后，导出生产所需的文件，如Gerber文件。Gerber文件包含了PCB的各个层次的图形信息。
式样厚度――对于同等级不饱和聚酯，UL燃烧速度以如下标准测试:HB测试以0.7mm厚度测试，V0测试以1.5mm厚度测。通过可见度密度测试得到的烟度是另外一个越来越重要的材料性能参数。阻燃添加剂分为含卤类型和无卤类型，后者的腐蚀性、毒性和环境污染性更小。热固性塑料和复合材料在电工电子材料领域有众多的应用，如表4所示。 如图3所示，类似于其它大批量生产类型，通用塑料在电工电子材料领域用量大，但是工程塑料和特种塑料在该领域的应用也占有着重要的。