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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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性:工业PC具有在粉尘、烟雾、高/低温、潮湿、震动、腐蚀和诊断和可维护性，其MTTR（MeanTimetoRepair）一般为5min，MTTF10万小时以上，而普通PC的MTTF仅为10000～15000小时。实时性，工业PC对工业生产过程进行实时在线检测与控制，对工作状况的变化给予响应，及时进行采集和输出调节（看门狗功能这是普通PC所不具有的），遇险自复位，系统的正常运行。
18、轨道振动 轨道振动直接影响双面板掉件的机率，业界测定时一般选用元件重量/焊接面积比值在0.8mN/mm2的样品，过炉10次，看是否有掉件现象出现以此评估设备的轨道振动状况。当然也可以使用工具测量。 19、链速均匀度市场上有成熟的链条速度均匀性测试仪，或使用实时监控系统监控设备链条转动均匀性。 20、链条自我清洁能力 评估设备本身的自我润滑、自我清洁能力。是汽车电子产品等高要求电子产品领域生产关注。众多汽车电子产品要求零返修，不良品的出现给企业带来很大的成本压力。而汽车电子产品不良中，异物是大不良。设备链条自我清洁、润滑能力是考量的主要之一。
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