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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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相较于锡膏印刷制程与元件贴装制程的可视化,回流焊制程的不可视使得业界同仁只能从炉后焊接结果推测焊接过程并优化参数来获得想要的效果。业界为此开发了回流焊仿真系统,可以模拟产品生产过程中的温度变化并观察焊接过程。为更加准确的观察实际生产过程中的焊接细节,行业还开发出高温摄影系统,该系统跟随实际产品进入回流焊炉,将产品进入炉膛内的过程变化均录像保存,以供后期观察、分析使用。为获得理想的焊点,业界还开发出真空回流焊、真空汽相焊、真空炉、增压炉、立体炉、隧道炉等设备,且听笔者细细道来。
工控机是否安装独立显卡,取决于工控机应用场景的要求。如果需要处理大量图像和视频数据的场景下,可以安装独立显卡,针对不同的应用场景,有针对性地选择性能更强的产品,显卡、内存、存储配置都是我们需要考量的主要因素。如高能计算机基于国产飞腾D2000处理器平台推出的4U工控机GA-T3251,采用上架式4U机箱设计,内置搭配ATX版型主板,具有的内存插槽设计,可以满足更多拓展接口所需。支PCIE外插显卡,支持VGA、HDMI、DP输出接口,满足各种高清显示接口输出,支持不同图像处理场景应用。
性:工业PC具有在粉尘、烟雾、高/低温、潮湿、震动、腐蚀和诊断和可维护性,其MTTR(MeanTimetoRepair)一般为5min,MTTF10万小时以上,而普通PC的MTTF仅为10000~15000小时。实时性,工业PC对工业生产过程进行实时在线检测与控制,对工作状况的变化给予响应,及时进行采集和输出调节(看门狗功能这是普通PC所不具有的),遇险自复位,系统的正常运行。