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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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模块化设计:PLC的各个功能模块可以独立更换和升级,便于维护和扩展。编程简单:采用梯形图、指令表等编程语言,易于学和掌握。3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术,确保在恶劣工业环境中稳定运行。 4. 多种通信协议:支持多种通信协议和接口,可以与其他设备进行数据交换和远程控制。
PLC广泛应用于制造业、能源领域、交通运输等行业的自动化控制系统。例如,在化工生产过程中,PLC可以实现对温度、压力等工艺参数的控制。
传统机械式冲床多半是使用感应马达。早期的机械式冲床会用VS马达驱动,用调整耦合机电流来调整转矩,后来也会用变频器驱动感应马达。使用感应马达的冲床中会有飞轮为储能元件,不论是否加工,飞轮都会持续运转,要加工时再用离合器使飞轮带动滑块运转。后来也有用伺服马达为动力来源的伺服冲床,伺服冲床不需飞轮储能,要加工时驱动器才会运转,而且可以依加工特性决定滑块在不同位置的速度曲线,可以进行较困难的加工。
(回流焊温度曲线图)①、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,一起,焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器材端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器材引脚与氧气阻隔。 ②、PCB进入保温区时,使PCB和元器材得到充沛的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器材。 ③、当PCB进入焊接区时,温度敏捷上升使焊膏到达熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器材端头和引脚潮湿、扩散、漫流或回流混合构成焊锡接点。