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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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检查机床各传动、连接、润滑等部位及防护保险装置是否正常,装模具螺钉牢固,不得移动。4.机床在工作前应作空运转2-3分钟,检查脚闸等控制装置的灵活性,确认正常后方可使用,不得带病运转。 5.模具时要紧牢固,上、下模对正,位置正确,用手搬转机床试冲(空车),确保在模具处于良好情况下工作。 6.开车前要注意润滑,取下床面上的一切浮放物品。 7.冲床取动时或运转冲制中,操作者站立要恰当,手和头部应与冲床保持一定的距离,并时刻注意冲头动作,严禁与他人闲谈。8.冲制或猥制短小工件时,应用专门工具,不得用手直接送料或取件。
复合式机器是从动臂式机器发展而来的,它集合了转盘式和动臂式的特点,在动臂上安装有转盘,像Siemens的Siplace HS系列贴片机,有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度,具有较大灵活性,因此它的发展前景被看好,如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头,贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行,使得贴片速度大幅度提高,这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍,不但速度较高,而且性能的稳定,如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片。但是这种机器由于机械结构所限,其贴装速度已达到一个限值,不可能再有大幅度提高。
7、相邻温区串温评估设备的串温特性,一般是将相邻温区温差设置到设备的限值,如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线,观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象,就是相邻温区间存在温度差,如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差,170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。