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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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分散型控制系统(DCSDistributedControlSystem):是一种高性能、高质量、低成本、配置灵活的分散控制系统系列产品,可以构成各种独立的控制系统、分散控制系统DCS、监控和数据采集系统(SCADA),能满足各种工业领域对过程控制和信息管理的需求。系统的模块化设计、合理的软硬件功能配置和易于扩展的能力,能广泛用于各种大、中、小型电站的分散型控制、发电厂自动化系统的改造以及钢铁、石化、造纸、水泥等工业生产过程控制。
双规、单轨、多轨单轨、双规、多轨设备是工厂生产效率提升的手段之一。企业在单位厂房面积内增加产出,通常会采用双规、多轨设备以提高生产效率。部分小微企业为节省设备,可以购置双规异步的回流炉,使用一台回流炉满足两条生产线的正常生产。 6、相邻温区大温差 传统设备的相邻温区温差,升温区与均温区不超过30°C,熔化区大温差可以设置到50°C。需要注意的是,相邻温区大温差设置能力与防串温能力是联合评估的。
11、电子电工 :低压电器、仪器仪表、充电器、电动机、连接器、防静电、线缆、缘材料、电子材料。 贴片机,英文名称为Surface Mount System,又称为贴装机、表面贴装系统,是一种基于STM(Surface Mounted Technology)表面贴装技术来完成将表面贴装元器件准确置于PCB焊盘上的一种设备。 贴片机就像是一种可机械化完成这一行为的机器,既简化了手工焊接的工作量,又提高了准确度,虽然这一定义并不准确,但与贴片电阻相结合相信会加深大家的记忆。2.贴片机原理