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结构特点锡膏印刷机Z轴的提升机构。Z-Place印刷机的Z轴平台采用双底座，且两侧装有双滑轨升降机构。就是这样的双底平台能够平滑的支撑。保证平台的升降稳定。用来提升和下降的杆子安装在滑轮的中间，对更平滑的提升有保护作用，从而在很大程度上提高了锡膏印刷机的寿命。锡膏印刷机PCB板的输送和定位结构该印刷机还安装了精细的PCB传输控制系统。这一系统有助于锡膏印刷机更好地工作，更准确地进行定位。
锡膏印刷机的复合驱动刮刀头采用前后刮片压力单独的气缸控制。刮板和钢网的压力相等，等于缸体的压力，并且压力大小可以调节。汽缸控制刮刀压力，可有效保护钢网和刮刀。马达控制刮刀和钢网分离，分离速度和距离可随意调整。锡膏印刷机高清晰图象系统该机采用了较为好的的图像处理软件，能有效地消除因反光引起的图像不清晰，提高了图像识别的度，并具有 较高的定位度。 锡膏印刷机采用同轴光光源，更好地保证图象清晰。锡膏印刷机的照相机X,Y轴移动采用的是较高精度的复合驱动方式。 照相机均采用X、Y轴双轨同时运转，较大地提高了印刷锡膏的平稳性和使用寿命。
18、轨道振动 轨道振动直接影响双面板掉件的机率，业界测定时一般选用元件重量/焊接面积比值在0.8mN/mm2的样品，过炉10次，看是否有掉件现象出现以此评估设备的轨道振动状况。当然也可以使用工具测量。 19、链速均匀度市场上有成熟的链条速度均匀性测试仪，或使用实时监控系统监控设备链条转动均匀性。 20、链条自我清洁能力 评估设备本身的自我润滑、自我清洁能力。是汽车电子产品等高要求电子产品领域生产关注。众多汽车电子产品要求零返修，不良品的出现给企业带来很大的成本压力。而汽车电子产品不良中，异物是大不良。设备链条自我清洁、润滑能力是考量的主要之一。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
真空回流焊将设备轨道从一体分切成三段，以十温区回流炉为例，1至3区为升温区，4区至7区为均温区，第8区和9区焊锡熔化，0区抽真空，将焊点内气泡抽出，而后进入冷却区。温区至第9温区为段轨道，0区单独一段轨道，冷却区及出炉部分为第三段轨道。真空回流焊经过十几年的发展逐渐成熟，真空区从原来的纯保温抽真空到现在的红外加热抽真空，对产品IMC的生成及温度曲线的调整影响已基本可以忽略。相信未来真空回流焊在更多高端产品上应用愈加广泛。