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IC”这个词,听起来很简单,但其实它的含义和应用非常广泛。大家可能在不同的场合下见过这个缩写,可能是在电子产品的说明书上,或者是在一些技术讨论中提到的。那么,IC到底是什么意思呢?
首先,IC在电子学领域的意思是“集成电路”(Integrated Circuit)。简单来说,集成电路是一种将多个电子元件,如电阻、电容、晶体管等,集成在一个小小的芯片上。这种设计大大缩小了电子设备的体积,提高了它们的性能。想象一下,如果没有集成电路,今天的手机、电脑、电视等现代电子设备的体积可能会大得惊人,使用起来也会非常不方便。
那么,这个集成电路是怎么来的呢?其实,它的历史可以追溯到20世纪50年代。当时,科学家们发现,如果把电子元件放在一个小小的硅片上,不仅能节省空间,还能提高电路的可靠性和稳定性。随着技术的发展,集成电路的种类和应用也越来越多样化。比如,数字集成电路和模拟集成电路就是两种主要的类型。数字集成电路主要用于处理数字信号,比如计算机的中央处理器(CPU)就是一个典型的例子,而模拟集成电路则多用于处理连续信号,比如音频放大器。
除了电子学,IC在其他一些领域也有不同的含义。在计算机领域,IC有时候也被用来代表“接口控制器”(Interface Controller),它主要用于管理计算机系统中各个组件之间的通信。无论是USB接口、HDMI接口还是其他各种接口,接口控制器都扮演着非常重要的角色。
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防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。
电路板出现前的电子元器件之间的连接是依靠电线来实现的,1936年奥地利人Paul Eisler(保罗·爱斯勒)在他制作的一个收音机装置内首次使用了电路板,因此成为了电路板的发明人,二战时期美国人将电路板技术大量使用于军用收音机内,以减小军用收音机的体积并提高其稳定性。1948年印制电路板技术开始用于商业用途。直到上世纪50年代中期印刷电路版技术才开始被广泛采用,而现在印制电路板已经在电子工业占据了对的统治。
通常PCB板的颜都是绿或是棕,这是阻焊(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。