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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
占有塑料消费总量的7%;正处于持续增长中; 目前消费量大约在一千万吨左右; 是一个重要的市场。 电工电子材料涉及了宽泛的性能领域,一般有些性能显得自相矛盾,如硬度要求和弹性要求、电缘性能和导电性能。 在电工电子产品中使用聚合物的目的也是各种各样: 技术原因:塑料可以在缘性、重量、使用性能、加工特性、外观美化和经济成本等诸多因素中寻求到一个合理的平衡;成本原因:对于电子产品来说,无论是大规模生产还是小批量生产,塑料都可以充当廉价的原材料;外观原因:与陶瓷、玻璃、木材以及已经淘汰了的传统材料相比,塑料拥有美观的外形并且易于加工成为各种设计样式。 塑料在电工电子材料领域应用的现实情况显而易见――一千万吨的巨大用量。 电工电子材料各方面的要求特性。根据的应用范围,许多目标功能是相反或者是区别很大,如硬度要求和弹性要求、缘性能和导电性能、耐低压和耐高压特性……显而易见,电工电子领域的主导消费产品是工程塑料和特种塑料。
电路板的工作原理是什么电路板的工作原理是利用板基缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。 在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板。多层板,多层有导线,要在两层间有适当的电路连接才行,这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤: