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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布、内部电子元件的优化布、金属连线和通孔的优化布、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB 产品分类PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。 各类印刷电路板示意图 PCB产品特性及应用领域
PCB用电子树脂分类
电子树脂性能不同，各有优缺点，下游客户往往根据产品用途的不同，采用多种材料取长补短以达到综合性能的。
碳氢树脂:是指聚烯烃均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。聚四氟乙烯:聚四氟乙烯PTFE具有的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，但由于聚四氟乙烯熔融状态下具有高粘度，因而常用模压和烧结等方法成型。 LCP:液晶高分子聚合物LCP是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料，具有突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是理想的5G 高频高速电路板基材。
电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的，通常由缘材料制成。电路板上布满了导线和电子元件的连接点，通过这些连接点，电子元件之间可以进行信号传输和电能传输。电路板可以被看作是一个电子产品的骨架，它提供了电子元件安装的位置和连接的通路。而芯片（Integrated Circuit，简称IC）是一种集成电路，是在一个小的硅片上制造出来的微小电子元件的集合。芯片通常由晶体管、电容、电阻等元件组成，通过这些元件的组合和连接，实现了电子元件的功能。LM393DGKR芯片是电子产品的核心部件，它负责处理和控制电信号，完成各种功能。
PCB应用领域-汽车、航天、医疗、消费电子等 PCB作为电子产品的心脏与大脑,在电子设备中发挥着不可替代的作用。随着科技的不断发展,PCB将继续在硬件领域发挥其的价值,推动更多产品的诞生。无论是在家用电器、汽车制造、医疗设备还是军事装备中,PCB都扮演着的角。 我们有理由相信,未来的PCB技术将更加、和,为人们的生活带来更多便利和惊喜。PCB板是一种电路板，是英文Printed Circuit Board的缩写。它是一种常见的电子元器件，被广泛应用于各种电子设备中。PCB板的主要作用是为电子元器件提供支撑、固定和连接功能，并通过不同形式的电路将电子元器件相互连接。 PCB板的制作过程包括设计、布、铜箔覆盖、刻蚀和钻孔等步骤。在PCB板的制作过程中，设计师需要考虑电路的布、信号传输的速度、抗干扰能力等因素。同时，制造商还需要根据客户的要求定制不同规格、形状和材料的PCB板。