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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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因为电子产品PCB板不断小型化的需求，呈现了片状元件，传统的焊接办法已不能适应需求。在混合集成电路板拼装中选用了回流焊，拼装焊接的元件大都为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。跟着SMT整个技能开展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器材(SMD)的呈现，作为贴装技能部分的回流焊工艺技能及设备也得到相应的开展，其运用日趋广泛，几乎在一切电子产品域都已得到运用。二、回流焊机原理分为几个描绘:
冲床的工作原理:把模具的上模部分安装在冲床的上滑块,下模利用压板固定在冲床的工作台上,开启电源后电动机带动飞轮,当离合器闭合时,曲轴转动,连杆跟着曲轴的转动带动滑块沿导轨作上下直线往复运动。当制动器制动时，离合器离开，曲轴停止转动，滑块也停止上下运动。把旋转运动转变为滑块的往复运动,模具在冲床的一次行程中完成相应的冲压工序。冲床的精度属于一个整体精度，是由精密部件共同协调来进行保障的，只保障一个部件几个部件的精度都是不可取的。
模块化设计:PLC的各个功能模块可以独立更换和升级，便于维护和扩展。编程简单:采用梯形图、指令表等编程语言，易于学和掌握。3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保在恶劣工业环境中稳定运行。 4. 多种通信协议:支持多种通信协议和接口，可以与其他设备进行数据交换和远程控制。
PLC广泛应用于制造业、能源领域、交通运输等行业的自动化控制系统。例如，在化工生产过程中，PLC可以实现对温度、压力等工艺参数的控制。