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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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（3）信号注入:通过注入信号源检测电路板的响应是否正常。2. 维修方法 （1）更换元件:如果某个元件损坏，可以更换相应的元件。 （2）修复焊点:如果焊点脱落或断裂，可以重新焊接。
（3）清洁电路板:如果电路板污染严重，可以清洁并重新涂覆保护层。
线路板主要由过孔、接插件、安装孔、电气边界、元器件、焊盘、填充、导线等部分组成。
线路板的名称有:陶瓷pcb板，超薄线路板，厚铜PCB板，PCB电路板，PCB线路板，铝基板，高频PCB板，氮化铝陶瓷电路板，阻抗PCB板，PCB，超薄线路板，陶瓷电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。PCB中文名叫“印刷线路板”，是很重要的电子部件，是电子元器件的承载体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，也被称为“印刷”线路板。 PCB板的作用:可以提供集成电路等各种电子元件固定、装配的机械支撑。2.实现集成线路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电缘。 3.提供所要求的电气特性，如特性阻抗等
铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业*倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
（1）电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。（2）生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。 （3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。