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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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扩充性，工业PC由于采用底板+CPU卡结构，因而具有很强的输入输出功能，多可扩充20个板卡，能与工业现场的各种外设、板卡如与道控制器、视频监控系统、车辆检测仪等相连，以完成各种任务。兼容性，能同时利用ISA与PCI及PICMG资源，并支持各种操作系统，多种语言汇编，多任务操作系统。
2.PLC可编程序控制器:PLC英文全称ProgrammableLogicController，中文全称为可编程逻辑控制器，定义是:一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算,顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。可编程控制系统（ProgrammableLogicController）是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。
DCS（分散型控制系统）又称分布式控制系统，它是一种高性能、高质量、低成本、配置灵活的分散控制系统系列产品，可以构成各种独立的控制系统、分散控制系统DCS、监控和数据采集系统，满足各种工业领域对过程控制和信息管理的需求。 4、FCS（现场总线系统）
这是一种全数字串行、双向通信系统，系统内测量和控制设备如探头、激励器和控制器可相互连接、监测和控制。在工厂网络的分级中，它既作为过程控制和应用智能仪表的部网，又具有在网络上分布控制应用的内嵌功能，是常用的工控机之一。已知的现场总线类型有四十余种，比较典型的现场总线有:FF、Profibus、LONworks、CAN、HART、CC-LINK等。
8、固定边、活动边、中间温差固定边、中间、活动边温差是设备隔热能力决定的。设备隔热能力好，三者温差较小，反之温差大。当然，也是设备设计能力的体现，优秀的设备会考量固定边、活动边炉膛壁的散热导致的温差，一般的设备则忽略此细节。 设备固定边、活动边、中间温差评估一般使用标准板，同排布设测温点，以评估三者温差。一般要求1°C以内温差。 9、空载、满载热补偿能力设备空载、满载热补偿能力是设备的关键，评估的是实际生产时炉膛内塞满产品与炉膛内空置时测得温度曲线的差异。其本质是设备热补偿能力。业者实际测温时，一般为生产开始前或转产时，此时炉膛内为净空状态；实际产品生产时炉膛内有一定量的产品，热容量加大。两种状态下测量的温度一旦存在较大差异，会导致实际生产温度偏离预设焊接条件。 空载、满载温度测量操作如下:同一测温板、10块铝基板或金属载具或合成石载具、厚的PCB。同一台炉子，设置温度不变。