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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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机械五金:紧固件、滚动轴承、 带和链、 润滑件、键和花键、 键和花键、 焊接器材、起重器材等；2、建筑五金:建筑型材和结构件、 建筑门窗及其五金配件、钉和网、水暖器材、 消防器材和火灾自动报警装置等； 3、电气五金:通用型电线电缆、按钮与开关、继电器接触器、电磁起动器与电磁铁、 熔断器、断路器与漏电保护器、 控制变压器与信号灯、交流电机、电工仪表等； 五金工具:手工工具、土木工具、水暖工具、装饰工程手工工具、电工工具、切削工具、测量工具、电动工具、气动工具、园艺工具等；5、五金材料:钢铁材料、非铁金属材料、非金属材料、钢等；
11、大载重能力储能、逆变器、5G基站、服务器等超重产品，设备运载能力需纳入评估范围。笔者见到的总的5G产品单板（裸板）接近10Kg，这对普通炉子传动系统而言是挑战，需要纳入评鉴范围。 12、助焊剂回收能力 助焊剂回收能力是通孔回流焊制程中十分重要的。如笔记本电脑生产企业，回流焊助焊剂回收能力差，会导致设备冷却区及区、第二区残留大量助焊剂，常常见到助焊剂滴落污染产品的现象。给企业设备保养增加工作难度，影响产品品质，影响车间环境（炉膛内气体溢出）。此在设备评估过程中也是的。
13、热风均匀度与对流量市场上有设备测定Reflow设备热风均匀度，热风均匀度决定了加热均匀性及气流流动稳定性，是十分关键的之一。业者对于公司内部设备性能检定，可以使用设备测定。 14、回风系统与回风量 设备回风系统与回风量是炉膛内热风量的关键所在。回风量不足导致炉膛内气体外溢；回风量过大热风流动速度过大，易出现小元件、轻元件位移。 15、加热精度加热精度是设备设定值与实际值的漂移量，如某温区设定温度210°C,如果设备温度在210°C±1°C范围内漂移，说明设备温度，如果设备温度在210°C±3°C范围内漂移，说明设备能力正常，在行业普通范围内。如果设备温度在210°C±5°C范围内漂移，说明设备能力较弱，同仁使用需谨慎。