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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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高速、高精密、多功能、智能化贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾,由于表面贴装元器件不断发展,其封装形式也在不断变化,新的如BGA、FC、CSP等,对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术,提高了贴片速度,德国的Siemems公司引入智能化控制,降低了失误率,日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头,不但提高了贴装的速度,还了贴装的精度。多悬臂、多贴装头传统的一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求,为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM2、Siemens的S25等,更有四悬臂机器,例如Siemens的HS60,环球仪器GC120等,成倍的提高了生产效率。
跟着电子产品多样化和个性化潮流,电子元件日益微小型化,电子器件引脚越来越多、间距越来越细,贴装位置越来越严密,贴片机的高精度、高速度和柔性化在不断发展。尽管形形、种类繁多的贴片机令人眼花缭乱,可是贴片机根本功能和工作原理没有根本变化,各种贴片机的根本组成和技能原理是一致的。跟着电子工业的发展,电子元件变得越来越精细和多样化,现在片式元件从0402(公制为1005)已发展到0201(公制为0603)和01005(公制0402),加上比如BGA,CSP/BGA,FC和MCM等封装方式的元件大量出现和推广应用,客观上对贴片设备提出了更高的要求,拼装功率的要求也越来越高。作为电子拼装主要设备的贴片机,必定要跟着电子工业发展的趋势变得越来越精细和高速度。
冲床是一种常见的金属加工机床,其主要作用是将金属板料冲压成各种形状和大小的零件。具体来说,冲床的作用如下:1. 生产效率高:冲床可以实现自动化生产,大大提高了生产效率,减少了人力成本。精度高:冲床的冲压工艺可以控制零件的形状和尺寸,确保零件的精度和一致性。 3. 适应性强:冲床可以适应各种不同的冲压工艺,如落料、冲孔、弯曲、拉伸等,能够适应各种不同形状和大小的零件生产。降低成本:冲床生产可以减少原材料的浪费,降低废品率,从而降低生产成本。连杆和滑块之间需有圆周运动和直线运动的转接点,其设计上大致有两种机构,一种为球型,一种为销型(圆柱型) ,经由这个机构将圆周运动转换成滑块的直线运动。冲床对材料施以压力,使其塑性变形,而得到所要求的形状与精度,因此配合一组模具(分上模与下模),将材料置于其间,由机器施加压力,使其变形,加工时施加于材料之力所造成之反作用力,由冲床机械本体所吸收。