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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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，IC这个词不仅仅是一个缩写，它背后承载的技术和理念，代表着我们这个时代的进步和变革。从集成电路到互联网协议，从智力资本到接口控制器，IC的含义随着科技的发展而不断演变。它提醒我们，技术是我们生活中的一部分，但同时也需要我们去思考如何地利用这些技术，为我们的未来创造更美好的生活。所以，下次当你听到“IC”这个词时，不妨想一想它背后所代表的含义和深远影响。科技的进步不仅仅是冷冰冰的数字和公式，它更关乎我们的生活、工作，甚至是未来。希望这篇文章能帮助你地理解“IC”的意义，也期待在未来的日子里，我们能够在科技的海洋中，乘风破浪。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）:此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（Surface Finish）:由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。
良好的可兼容性:电子元件具有良好的可兼容性，可以与其他电子元件和设备进行连接和通信。USB接口的广泛应用使得各种设备可以连接和通信，增强了设备的互联性和兼容性。可调控性和可编程性:一些电子元件具有可调控性和可编程性，可以根据需要进行参数调整和功能扩展。这使得电子设备具有更大的灵活性和功能性，可以满足不同用户的不同需求。电子元件的用途和功能涵盖了广泛的领域，具有多样化、小巧化、耐久性强、高速度和高精度、低功耗和能、可兼容性、可调控性和可编程性等特点。随着科技的不断进步，电子元件的功能将不断扩展和，为人们的生活和工作带来更多便利和可能性。
高集成度:电路板上可以实现多种电子元件的集成，从而提高电路的密度和功能性。成本效益:与传统的手工连接电路相比，电路板的制造具有较高的自动化程度，能够降低成本并提高生产效率。 电路板产业发展及需求分析 作为“电子产品之母”，电路板随着信息技术产业的发展，产业规模持续壮大，一季度相关上市公司业绩持续增长。业内人士处获悉，5G催生电路板产业成长新机遇。发生以来，消费类产品用电路板需求有所下滑，但5G相关产品持续成长，提升相关公司的毛利率水平。