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贴片机还具备多样化的适应性。它可以适应不同类型、不同大小的元件贴装需求,从微型元件到大型元件都可以处理。同时,贴片机也支持多种封装方式,包括表面贴装技术(SMT)和插装技术(THT),使其更加灵活多用途。
贴片机的操作简单、易于使用。其配备了友好的人机界面和智能化的控制系统,操作人员只需要简单的指令即可完成贴装工作。同时,贴片机还具备自动检测功能,可以及时发现并排除元件贴装过程中出现的问题,提高了生产的稳定性和可靠性。
综上所述,贴片机作为一种重要的电子制造设备,它的产品特点包括快速高效的贴装能力,精密准确的贴装精度,多样化的适应性以及简单易用的操作方式。通过合理应用贴片机,企业可以提升生产效率、降低成本,并且在市场竞争中获得更大优势。
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第三节:回流焊技术发展现状及应用传统的氮气炉、空气炉技术成熟,业界使用广泛,但随着产品高性要求的发展,传统的回流炉越来越满足产品需求,业界为此开发了其它的焊接设备,以应行业发展需求。 真空回流焊、真空汽相焊 众所周知,焊接时焊锡熔化,焊点内未逃出之气体被包裹在焊锡内形成气泡。气泡的存在影响焊点强度,影响高频信号的传输,影响产品性。要获得低气泡焊点,焊锡熔化抽真空是有效的手段。真空回流焊因此而生。真空回流焊的工作机理如下图所示。
(1)俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准),以便在组装前将电路板置于正确位置;(2)仰视摄像机用于在固定位置检测元件,一般采用CCD技术,在安装之前,元件移过摄像机上方,以便做视像处理。粗看起来,好象有些耗时。但是,由于安装头移至送料器收集元件,如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间,视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行,从而缩短贴装时间;(3)头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用Line-sensor技术,在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为"飞行对中技术",它可以大幅度提高贴装效率;(4)激光对齐是指从光源产生一适中的光束,照射在元件上,来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件,如:SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然,这对整个贴片机系统的速度将产生很大影响。在三种元件对中方式(CCD、Line-sensor、激光)中,以CCD技术为佳,目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了"背光"(Back-Lighting)及"反射光"(Front-Lighting)技术,以及可编程的照明控制,以应付各种不同元件贴装需要。
16、炉膛表面温度 设备表面温度是炉子隔热能力的直接体现,也是设备能耗的关键之一。SMT车间使用空调消耗电能保持车间恒温,如果设备表面温度很高,意味着Reflow消耗电能对车间加热。这种内耗会增加企业运营成本,直观的就是增加电费而企业不自知。不可谓不可怕。行业基本管制标准是,设备正常工作,人员手摸设备表面(高温区)不得有明显烫手的感觉。 17、实时监控系统Reflow设备实时监控系统是信息化工厂的基础,是汽车电子产品生产的标配。实时监控系统可以记录设备每分每秒的工作状况以备品质追踪所用。同时可以主动知会生产技术人员,避免设备性能漂移而不自知。