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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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图Reflow工作机理示意图炉膛内进入的热风将热量传递给产品，温度降低后被回收送入加热丝，再次加热到设定温度送入炉膛继续工作。这就是回流炉工作的基本过程。产品上任意点，温度随着时间变化的轨迹记录下来，就是温度曲线。 回流炉内，轨道处于上下加热区的中心位置，上下一对儿加热区称谓一个温区，十温区的回流炉意味着有十对儿加热装置。回流炉的冷却区数量一般另行计算，不参与温区数量计算。第二节:回流焊的性能评估要点工厂购置回流炉，关心的因素很多，通常以下要素需纳入考量并以此验收设备。 1、氮气炉、空气炉。
回流焊主要是用来焊接已贴装好元件的PCB线路板，通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气固化在一起，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小编就跟大家分享回流焊的工作原理:一、回流焊原理 回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完结外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器材焊接到PCB板材上，回流焊是对外表帖装器材的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接的目的。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。