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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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保护环境:使用无铅焊料时，氮气可以代替氧气，减少有害气体的排放，保护环境。回流焊使用氮气可以提高焊接质量和性，加快焊接速度，同时对环境也具有一定的保护作用。锡膏印刷机的组成部分一般有装版、加锡膏、压印、输电路板等。锡膏印刷机的工作原理是将电路板固定在定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。Z轴平台采用的是双底座，并且两边安装有双滑轨的升降结构。正是这种双底的平台可以平稳地支撑来确保平台的稳定升降。用于升降的杆子被安置在滑轮的中间，这样对于更平稳的升降有保护作用，从而在很大程度上提升了锡膏印刷机的使用寿命。PCB的运输与定位?
双规、单轨、多轨单轨、双规、多轨设备是工厂生产效率提升的手段之一。企业在单位厂房面积内增加产出，通常会采用双规、多轨设备以提高生产效率。部分小微企业为节省设备，可以购置双规异步的回流炉，使用一台回流炉满足两条生产线的正常生产。 6、相邻温区大温差 传统设备的相邻温区温差，升温区与均温区不超过30°C,熔化区大温差可以设置到50°C。需要注意的是，相邻温区大温差设置能力与防串温能力是联合评估的。
系统集成能力:工控机更容易与各种工业设备和网络集成，为工业自动化系统提供良好的兼容性。相对而言，商业电脑在与工业设备的集成时常常需要额外的适配器或软件支持，造成了一定的兼容性问题。可维护性:工控机往往使用模块化设计，便于维修与替换，这对于在工业生产中频繁需要维护的设备尤为重要。而商业电脑在设计上则多倾向于封闭结构，便于消费者操作但在工业环境中却常常造成不便。
性:在进行工业控制时，数据的性。工控机通常具备增强的措施，如工业级的防火墙、数据加密等功能，能够抵御外部攻击。而商业电脑的数据性则相对较弱，容易受到多种网络威胁影响。