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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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位置调整:在转塔转动的过程中,贴片机会对元件的位置和方向进行调整,确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上,完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤,直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中,贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先,电路板(PCB)被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方,头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换,贴片机确定目标贴装位置。然后,贴片头拾取元件并进行后续操作,将元件准确地贴放在电路板上。
- 结构设计。工控机采用全钢机箱,具有抗冲击、抗振动、抗电磁干扰等特性,能够适应恶劣的工作环境。工控机还采用无源底板和插卡式的CPU卡,方便扩展和维护。- 性能要求。工控机需要具有高速的运算能力、稳定的运行性能和强大的数据处理能力,以满足复杂的控制任务和大量的数据采集、分析和存储。工控机还需要具有实时性、开放性和网络集成化等特点,以适应不同的控制软件和硬件设备。- 人机界面。工控机需要提供友好的人机界面,方便操作者监视和调节生产过程,提高人机交互效率。工控机的人机界面通常包括显示器、键盘、鼠标、触摸屏等设备,也可以通过语音、手势等方式进行交互。- 电源供应。工控机需要使用的工业电源,以电源的稳定性和性。工业电源通常具有过压、过流、短路等保护功能,以及输入电压范围宽、输出功率大等特点。
这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保后,开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。