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(Analog IC)
模拟集成电路主要用于处理和。它们能够处理连续变化的信号,如的音频信号、录放机的磁带信号等。常见的模拟集成电路包括、、等。
3. 混合信号集成电路(Mixed-signal IC)
混合信号集成电路结合了数字和模拟集成电路的功能。它们能够在同一芯片上处理数字和模拟信号,广泛应用于、系统等领域。
4. 集成电路()
射频集成电路专门用于射频信号的放大、接收和发送。它们广泛应用于设备、、等系统中。
5. 功率集成电路(Power IC)
功率集成电路主要用于功率放大和功率转换。它们在电源管理、等场合发挥着重要作用。
6. 时钟和集成电路(Clock and Timer IC)
时钟和定时器集成电路用于产生和管理和定时器功能。它们在时钟、定时器、等设备中广泛使用。
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印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了对统治的。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。
Double-Sided Boards这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。