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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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(回流焊温度曲线图)①、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器材端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器材引脚与氧气阻隔。 ②、PCB进入保温区时，使PCB和元器材得到充沛的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器材。 ③、当PCB进入焊接区时，温度敏捷上升使焊膏到达熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器材端头和引脚潮湿、扩散、漫流或回流混合构成焊锡接点。
回流焊热风可以是普通的空气，也可以用氮气替换空气，称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道，供给各加热区鼓风机氮气，氮气被加热丝加热后送入炉膛内，加热产品。氮气属于惰性气体，可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化，有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种，全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气，以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气，其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉，第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区，充氮气作为加热媒介，区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介，则为全程充氮回流炉。
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