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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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l移动工控机:移动工控机是近年来随着工业4.0和智能制造的发展而兴起的一种新型工控机。移动工控机通常具备高性能的计算能力和便携性，适合在各种工业场合进行现场数据采集和控制。该类型的工控机不仅可以实现与固定设备的连接，还可以通过无线网络与云端进行数据交互，支持远程监控和管理。移动工控机在现场服务、设备维护、质量检测等领域展现出良好的适用性，为传统行业的数字化转型提供了有力支持。l预装工控机:预装工控机是指在出厂时就已经安装好操作系统和应用软件的工控机。这类工控机的主要优势在于其即插即用的特性，用户无需自己进行复杂的软件安装和配置，能够投入使用。预装工控机广泛应用于机器视觉、工业自动化、机器人控制等领域，满足用户对部署的需求。此外，预装工控机在出厂前经过严格的测试，确保其在各种操作环境中具备良好的稳定性和性。
动臂式机器可支持多种不同类型的送料器，如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照，后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC时，如QFP和BGA，动臂式机器是惟一的选择。除了贴装精度外，高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。 一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性，但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器，这样就限制了送料器在其他机器上的用途。机器不仅会导致大量送料器闲置，而且还需要空间存储它们。
（1）俯视摄像机在电路板上搜寻目标（称作基准），以便在组装前将电路板置于正确位置；（2）仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件移过摄像机上方，以便做视像处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于安装头移至送料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间；（3）头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用Line-sensor技术，在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为"飞行对中技术"，它可以大幅度提高贴装效率；（4）激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如:SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速度将产生很大影响。在三种元件对中方式（CCD、Line-sensor、激光）中，以CCD技术为佳，目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了"背光"（Back-Lighting）及"反射光"（Front-Lighting）技术，以及可编程的照明控制，以应付各种不同元件贴装需要。