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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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工控机是什么设备？什么是工控机，相信刚开始接触工控的你看了网上对工控机、晦涩的解释，理解起来很吃力，脑海里依然存在这样的疑问。本文小编将通过通俗易懂的介绍介绍工控机IPC设备是什么，什么是工控机设备。在我们日常生活中不难看见商场的收银机、银行的ATM取款机、工业一体机等智能化的设备，而如今谈到智能化设备，就提到工控行业的工控机，工控机是“工业控制计算机”的简称，在工业领域应用居多，被广泛应用于工业制造、路桥收费、医疗、智能交通、数控机床等领域，满足各个行业的自动化、智能化需求。工控机大多采用金属外壳，一般采用镁铝合金CNC加工成型或者开模压铸成型的外壳，也有钣金或者无锈钢加工成型的外壳，这种外壳材料成型的工控机在工业领域更能承受震动、抗冲击、潮湿、腐蚀、抗油污、电磁干扰等恶劣环境。其中工控机分为有带屏幕和触摸的工业一体机，和单独一个工业主板加外壳的工业主机。也许有人会疑惑，工控机和普通的计算机有什么区别呢？
因为电子产品PCB板不断小型化的需求，呈现了片状元件，传统的焊接办法已不能适应需求。在混合集成电路板拼装中选用了回流焊，拼装焊接的元件大都为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。跟着SMT整个技能开展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器材(SMD)的呈现，作为贴装技能部分的回流焊工艺技能及设备也得到相应的开展，其运用日趋广泛，几乎在一切电子产品域都已得到运用。二、回流焊机原理分为几个描绘:
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。