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IC,即Integrated Circuit,翻译为集成电路,在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体,使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑,它的出现使得电子设备的体积大大减小,功耗降低,性能提升,稳定性增强。此外,IC的制造成本也较低,生产效率高,适用于大规模生产,因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛,包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域,IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等,为计算机提供强大的计算能力。在通信领域,IC被用于制造通信芯片、无线模块等,实现信息的传输和交换。在消费电子领域,IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等,为我们提供便利的生活体验。
总的来说,IC是现代电子技术中不可或缺的一部分,它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展,还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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根据应用目标,所需的材料功能一般包括:保护电工电子产品不受环境侵扰:包括力学损害;化学损害;电学干扰;气候损害; 保护环境不受电子产品侵扰:包括电缘;导电控制,避免额外电学干扰。 在主要的电工电子应用领域,聚合物性能满足一个适当的平衡: 缘性能。一般都是要求具有高缘性能,但是在某些应用领域要求具有适度的缘性能,还有一些要求具有高导电性能。 根据应用和使用领域的不同,力学性能各异。所涉及到的力学性能涵盖了静态和动态性能,如拉伸、剪切、压缩、冲击、蠕变、松弛、疲劳……根据使用温度不同都要求具有长时间的耐老化性能。该项性能可以参考UL温度指数定义要求,当然还有别的一些要求。 根据制品厚度要求具有的耐燃烧性能一般可以参考UL燃烧速度定义要求。 从下文举例可以看到,不同的规则标准对此有不同的定义解释。电子工业协会针对包装材料的标准和某些针对煤矿器械支架材料的欧洲标准是根据表面电阻来划分聚合物,而一些橡胶方面的标准是根据体积电阻来划分。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
通常PCB的颜都是绿或是棕,这是阻焊漆(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).