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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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(回流焊温度曲线图)①、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器材端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器材引脚与氧气阻隔。 ②、PCB进入保温区时，使PCB和元器材得到充沛的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器材。 ③、当PCB进入焊接区时，温度敏捷上升使焊膏到达熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器材端头和引脚潮湿、扩散、漫流或回流混合构成焊锡接点。
性和可维修性 工控主机的性和可维修性是两项重要的因素，它们决定着系统在控制上的可用程度。性的简单含义是指设备在规定的时间内运行不会发生故障。为此，需采用性技术来解决。为了实现高度的可用性，可维修性是重要的。另外，工控机维修有诊断程序，这些程序能在闲余时间里，通过检验和测试计算机的不同部位来确定故障。
环境的适应性强工控电脑一般应用在生产现场，易受环境条件，如强电流、强磁场、腐蚀性气体、灰尘、温度变化的影响，这些都会影响计算机的性和使用寿命。而工控机应该能够在这样的环境下正常工作
第三节:回流焊技术发展现状及应用传统的氮气炉、空气炉技术成熟，业界使用广泛，但随着产品高性要求的发展，传统的回流炉越来越满足产品需求，业界为此开发了其它的焊接设备，以应行业发展需求。 真空回流焊、真空汽相焊 众所周知，焊接时焊锡熔化，焊点内未逃出之气体被包裹在焊锡内形成气泡。气泡的存在影响焊点强度，影响高频信号的传输，影响产品性。要获得低气泡焊点，焊锡熔化抽真空是有效的手段。真空回流焊因此而生。真空回流焊的工作机理如下图所示。