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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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回流焊主要是用来焊接已贴装好元件的PCB线路板，通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气固化在一起，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小编就跟大家分享回流焊的工作原理:一、回流焊原理 回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完结外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器材焊接到PCB板材上，回流焊是对外表帖装器材的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接的目的。
综上所述，工控机在工业自动化和控制领域具有数据采集与监控、实时控制、自动化生产、数据处理与分析、故障诊断与维护、系统集成与通信以及人机界面与交互等多种作用。这些作用共同推动了工业自动化的发展，提高了生产效率和产品质量，降低了人力成本和维修成本。是一种专门为工业控制而设计的计算机，它可以对生产过程中的机电设备、工艺装备进行检测和控制，提高生产效率和质量。工控机与普通电脑有很多不同之处，主要体现在以下几个方面:
首先应配备有比较完整的工控机操作系统和适合生产过程控制的应用程序，使机器的操作简单、使用合理、控制性能好。 6、适当的计算精度和运算速度
一般工业对象，对于精度和运算速度的要求并不苛刻，通常字长为8-32位，速度在几万次每秒至100万次每秒，内存容量为4-64KB等。但随着自动化程度的发展，对于精度和运算速度的要求也在不断提高，应根据具体的应用对象及使用方式选取合适的工控机。7、较长的生命周期