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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冷却方式:水冷与空气冷回流炉冷却方式决定了设备的冷却能力，对于大板、厚板、多层板、大热容板产品，普通的空气冷却方式很难获得合格的冷却斜率。冷却区需采用水冷方式协助热交换以获得合格的冷却斜率。 业者评估设备时，一般采用标准的铝基板测温，以判定设备冷却能力是否达标。行业要求，冷却斜率需大于2°C/sec. 市场上部分回流炉本身为水冷结构，但仍达不到理想冷却效果，其中一些因素需另行考量。如读者确有困扰，笔者再做解说。
回流焊是一种广泛应用于电子元器件焊接的工艺，是在表面贴装技术（SMT）中。它主要用于将表面贴装元器件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。以下是回流焊的原理和工艺介绍。回流焊的基本原理是利用焊料的熔化和固化过程来实现元器件与电路板之间的连接。其核心步骤包括: 1.焊料膏印刷:在PCB的焊盘上印刷焊料膏，焊料膏通常由焊锡粉、助焊剂和溶剂组成。 2.元器件放置:将表面贴装元器件放置在焊料膏上，焊料膏在重力作用下会粘附在元器件引脚上。
回流焊是一种电子元件表面贴装技术中的一种方法，用于将表面贴装元件焊接到印制电路板（PCB）上。在回流焊过程中，电子元件被放置在PCB上的焊盘上，然后通过一个预热区域，将焊接区域的温度升高至熔点以上，使焊料熔化并在焊盘和电子元件之间形成电连接。在回流焊过程中，PCB和电子元件被放置在一个叫做回流炉的设备中，并通过温度和时间控制来控制焊接过程。回流炉通常包括一个预热区域、一个焊接区域和一个冷却区域。在预热区域，PCB和电子元件逐渐被加热，以去除存在的水分或挥发性有机物。在焊接区域，焊料被熔化并形成焊接连接。在冷却区域，焊接区域被冷却，使焊点凝固并形成稳定的连接。回流焊通常是表面贴装技术中常用的焊接方法之一，因为它可以、地焊接大量的电子元件，并且可以焊接的质量和性。