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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。集成电路(Integrated Circuits, 简称 IC。)，顾名思义就是一块集成了许多电路，由它们共同来完成一个或几个特定功能的电路。也叫芯片。
（4）生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，打印出印刷电路图。电路板的组成结构有哪些 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。各组成部分的主要功能如下:
电路板出现前的电子元器件之间的连接是依靠电线来实现的，1936年奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）在他制作的一个收音机装置内首次使用了电路板，因此成为了电路板的发明人，二战时期美国人将电路板技术大量使用于军用收音机内，以减小军用收音机的体积并提高其稳定性。1948年印制电路板技术开始用于商业用途。直到上世纪50年代中期印刷电路版技术才开始被广泛采用，而现在印制电路板已经在电子工业占据了对的统治。
IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。