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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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响应速度快、度高、稳定性好是对于一台工控机好坏的重要评判标准，这就十分考验机器内置硬件以及主板布设计。工控机多应用于工业自动化控制、数据采集、生产计划管理等，需要处理高负载、高精度的数据，并及时响应和控制，也由于多在工业化领域应用，工控机还需要具备一定的适应性和防尘、防磁、抗干扰能力，以支持在工业化恶劣场景下应用。在工控机中可以安装独立显卡，但是工控机与家用台式电脑有所不同，工控机在应用场景中不会过多关注图像的处理性能，所以很多工控机搭载的都是集成显卡，其中很重要的原因是，在工控机中安装独立显卡，需要较大的散热和功耗，所占机箱的面积也会有所增大，这对于功耗和散热要求比较要求严格的工控机来说，安装独立显卡不是佳的解决方案。
机械冲床用冲床或液压机床生产的产品或零件称为冲压件，基本要件:冲压动力、公模、母模及产品的原材料（通常为金属板材或线材）。机床在冲压动力的作用下带动公模与母模的开合而将其之间的原材料进行裁切、冲孔、拉伸等定形的过程为冲压机床的作业原理。又称作机械冲压机，它是利用压缩空气泵提供的压缩空气经电磁阀进入气缸，带动活塞传动到主轴上使主轴形成向下运动，从而形成冲力，使工件在模具中产生规定的变形而达到加工的目的。为了方便于客户的使用，在设备上还添加了电器控制部分。大大提高了工作的效率。
加热:将PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊料膏中的助焊剂挥发，焊锡粉熔化，形成液态焊料。4.冷却固化:加热后，焊料在冷却过程中重新固化，形成牢固的焊接连接。 回流焊的工艺步骤一般包括以下几个阶段: 1.焊料膏印刷 -使用丝网印刷机将焊料膏印刷到PCB的焊盘上。 2.元器件贴装 -使用贴片机将表面贴装元器件放置在焊料膏上，确保元器件的位置准确。- PCB进入回流焊炉后，首先经过预热区，焊料膏中的溶剂挥发，助焊剂活化，焊料开始加热。-在回流区，温度达到焊料的熔化温度（通常为220°C至250°C），焊料熔化，形成液态焊接点。 - PCB进入冷却区，焊料迅速冷却并固化，形成稳定的焊接连接。 回流焊通常使用的回流焊炉，主要分为以下几种类型: -热风回流焊炉:使用热风加热，适用于大多数应用。 -红外回流焊炉:利用红外线加热，适合对温度敏感的元器件。-激光回流焊炉:使用激光加热，适用于高精度焊接。 -率:可以同时焊接多个元器件，适合大规模生产。 -高质量:焊接连接均匀，性高。