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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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贴片机是电子拼装设备中技能含量很高的装备,涉及机械学、光学、电子、材料、力学、自动化和计算机等学科领域的材料成型加工、机械传动、电动机与伺服驱动、激光、视觉图像、气动、传感器、自动控制和计算机软/硬件等多种系列技能归纳,是电子制作装备发展水平的主要标志之一。贴片机自问世以来,技能不断更新,功能不断增强,性能不断提高,自动化和智能化水平不断完善,适应了电子信息产品微小型化、多功能、低成本的发展趋势。
相较于锡膏印刷制程与元件贴装制程的可视化,回流焊制程的不可视使得业界同仁只能从炉后焊接结果推测焊接过程并优化参数来获得想要的效果。业界为此开发了回流焊仿真系统,可以模拟产品生产过程中的温度变化并观察焊接过程。为更加准确的观察实际生产过程中的焊接细节,行业还开发出高温摄影系统,该系统跟随实际产品进入回流焊炉,将产品进入炉膛内的过程变化均录像保存,以供后期观察、分析使用。为获得理想的焊点,业界还开发出真空回流焊、真空汽相焊、真空炉、增压炉、立体炉、隧道炉等设备,且听笔者细细道来。
7、相邻温区串温评估设备的串温特性,一般是将相邻温区温差设置到设备的限值,如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线,观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象,就是相邻温区间存在温度差,如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差,170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。